Základním principem výběru vícevrstvých vrstev PCB{0}} je, že každá vrstva má jasné funkční umístění. Na základě předpokladu splnění hustoty kabeláže, integrity signálu, požadavků na napájení a požadavků EMC je vybrána nejnižší vrstva, která dokáže pokrýt všechna omezení, aby se zabránilo nesmyslné redundanci vrstev, která zvyšuje náklady a složitost výroby.
1-2 úrovně: Základní minimalistická scéna
1vrstvá deska: Pouze jednopanelové vedení z měděné fólie, vhodné pro scénáře s minimální funkčností a malým počtem součástí, jako jsou malé ovládací desky hraček, jednoduché moduly senzorů a základní obvody napájecích adaptérů. Hlavní výhodou je nejnižší cena.
2-vrstvá deska: oboustranná-kabeláž+přes propojení, řeší problém jednoduchého křížení signálu, vhodná pro řídicí desky malých domácích spotřebičů, základní-jednoduché nástroje a další scénáře, díky čemuž je cenově výhodnou první volbou pro produkty s nízkou složitostí.
Podlaží 4-6: Výkonnostní přizpůsobení pro malé a střední velikosti
4-vrstvá deska: Typický zásobník je „signál zemního napájení“, který poprvé dosahuje nezávislé a úplné napájecí a zemní vrstvy. Výkon EMC je vylepšen o 10-15 dB ve srovnání s oboustrannými deskami a je vhodný pro malá průmyslová PLC, jednotky pro ovládání oken automobilů, obvody pro řízení nabíjení spotřební elektroniky a další scénáře. Je to mainstreamová volba pro produkty střední třídy.
6vrstvá deska: Konvenční konfigurace zahrnuje 2 vrstvy+2-3 signálové vrstvy+1 výkonovou vrstvu, která může dosáhnout víceskupinové segmentace výkonu a duální zemní reference klíčových signálů. Je vhodný pro malé průmyslové směrovače, jednotky pro zpracování radarových signálů v automobilech, řízení inteligentních domácností střední až vyšší třídy a další scénáře a může přenášet středně až vysokorychlostní signály, jako jsou DDR3/4 a gigabitový Ethernet.
Vrstvy 8-12: Komplexní podpora funkčního jádra
8-vrstvá deska: vybavená 2 nebo více nezávislými vrstvami+2 výkonovými vrstvami+4 signálovými vrstvami, může dosáhnout úplného upnutí vysokorychlostních signálů v referenční rovině, přizpůsobit se průmyslovým servopohonným jednotkám, funkčním modulům ADAS, malým deskám pro zpracování signálu základnových stanic a dalším scénářům a splnit přísné požadavky na řízení impedance vysokorychlostních{0} a 3-kanálových sériových signálů/kanálů. LVDS.
12vrstvá deska: Dále zvyšujte počet signálových vrstev a napájecích/uzemňovacích vrstev, přizpůsobte se základním deskám pro přesné řízení CNC strojů, automobilovým doménovým řadičům, modulům výměny komunikačních jader a dalším scénářům, podporují vysokohustotní BGA kabeláž s plným ventilátorem a zajišťují stabilní přenos masivních signálů za podmínek vysokých teplotních vibrací.
14-20 pater: Záruka výkonu špičkového vybavení
Přizpůsobením se špičkovým{0}}scénářům, jako jsou základní desky 5G pro zpracování v základním pásmu, základní desky s autonomním řízením více-senzorů, akcelerační karty AI atd., prostřednictvím stupňovitého uspořádání více vrstev zemního napájení signálu, je dosaženo úplné fyzické izolace různých rychlostí a typů signálů, které splňují vysoké-přesné čipy s nízkým napětím a požadavky na napájení jádra Priorita výkonu je mnohem vyšší než citlivost na náklady.
Patra 22-30: Specializované úpravy pro speciální obory
Vícevrstvá struktura, která se soustředí ve speciálních oblastech, jako jsou moduly pro řízení družic v letectví, desky pro zpracování vojenského radarového signálu a hlavní řídicí desky magnetické rezonance, dokáže zajistit přísnou izolaci signálu, zesílení radiace a izolaci elektrické bezpečnosti v extrémních prostředích a splňuje ultra-vysoké standardy spolehlivosti vojenských, lékařských a leteckých oborů.
Úrovně 32-40: Scénáře prolomení extrémního výkonu
Zaměřuje se na extrémní scénáře, jako jsou základní desky CPU/GPU serverů s umělou inteligencí, ultravelkokapacitní směrovací a přepínací základní desky, špičkové{0}}testovací desky polovodičů atd., podporuje ultra-vysokohustotní propojení s desítkami tisíc kolíků, přenos desítek ultra vysokorychlostních sériových signálů SerDes a integruje několik nezávislých rovin řízení integrity napájení pro dosažení maximálního výkonu. V současnosti je to aplikace nejvyšší-úrovně v civilní výrobě PCB.
Obecná dimenze úsudkového jádra výběru
Hustota zapojení: Když je rozteč pinů BGA menší nebo rovna 0,65 mm, je obtížné rozmístit na 4vrstvé desce a 6 nebo více vrstev je rozumným výchozím bodem; Když je míra nasazení nástroje EDA nižší než 80 %, ruční nastavení již není schopno vyřešit přetížení a je nutné vyhodnotit přidání vrstvy.
Rychlost signálu: Vyberte 2 vrstvy pro frekvenci signálu<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2 GHz.
Napájení a EMC: Když počet napěťových domén překročí 3, je vyžadována přísná nízkoimpedanční napájecí síť nebo produkt musí projít certifikací vyzařování záření třídy B, musí být nakonfigurována nezávislá napájecí a zemní vrstva, odpovídající počtu vrstev, které mají být zvýšeny.
Nákladová marže: S každým zvýšením počtu vrstev se výrobní náklady nelineárně zvyšují. Optimálním řešením je nejnižší vrstva, která si zachovává přiměřenou revizní rezervu a zároveň splňuje všechna omezení výkonu.